Ostatní

Informace

Prohlédnuté produkty

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon Zobrazit větší
*ilustrační foto

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

TLS044

8596115582309

Nový produkt

Na objednání

159,00 Kč s DPH

Více informací

BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.