BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
TLS044
8596115582309
Nový produkt
0,00 Kč
Na objednání
0
Položka
Upozornění: poslední kus skladem!
Datum dostupnosti:20. 03. 2024
Více informací
BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.